<p style="color:#1C1D20;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal">02:04 芯片制造中的重要角色：离子源、离子束与IBS系统的科普揭秘</p><p style="color:#1C1D20;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal">04:05 离子束技术：先进制程中的关键环节和发展趋势</p><p style="color:#1C1D20;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal">06:05 离子束技术的发展趋势及应用前景：挑战与机遇</p><p style="color:#1C1D20;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal">08:06 分析离子元在薄膜沉积类设备中的重要性及潜在市场。</p><p style="color:#1C1D20;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal">10:07 稳定性与效率的双重突破：国产替代进口设备的成功案例分析</p><p style="color:#1C1D20;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal">12:09 稳定性要求高的三网系统：材料选择与创新设计</p><p style="color:#1C1D20;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal">14:09 磁性材料刻蚀技术的挑战与突破：物理刻蚀与化学刻蚀的结合应用</p><p style="color:#1C1D20;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal">16:09 离子束设备研发与工艺制程：国产设备行业的发展现状与挑战</p><p style="color:#1C1D20;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal">18:11 突破国产化材料难题：与国内材料供应商合作共同研发</p><p style="color:#1C1D20;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal">20:11 聚焦两大痛点，国产化产品实现与国外水平接近的目标</p><span><br></span><p style="color:#333333;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica,Arial,sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal">离子源技术是半导体制造的核心工艺环节，直接影响芯片性能与良率，决定着芯片的性能上限，其精度直接影响芯片良率。根据SEMI 2024报告推测，在3nm以下节点，甚至70%的工艺步骤都要依赖离子注入。作为离子束刻蚀和沉积设备的核心部件，离子源的稳定性和精度是制造高端芯片和器件的关键。长期以来，这项技术被美国 Veeco 等企业垄断，是制约我国半导体产业发展的 "卡脖子" 环节。本期大咖谈芯我们邀请到曾在Veeco工作的工程师张海飞做客，一起揭秘这个关系到芯片自主可控，更影响着人工智能、量子计算等未来科技的发展进程的离子源技术。</p><span><br></span><p data-flag="normal" style="color:#333333;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica,Arial,sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;"><span>合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注：粉丝)</span></p><p data-flag="normal" style="color:#333333;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica,Arial,sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;"><span>发布平台：微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书|</span></p><p data-flag="normal" style="color:#333333;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica,Arial,sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;"><span>欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦，同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题，优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答！千万别错过~</span></p>